 |
Πίνακας επιπέδου συσκευασίας πρόσωπο κάτω-EWLB υψηλή διάσπαση θερμότητας υψηλή αξιοπιστία
Λεπτομέρειες:
Καλύτερη τιμή Επικοινωνία|
Λεπτομερής ενημέρωση |
Περιγραφή προϊόντων
ΠεριγραφήpΔελτίο ΕΚ:
1"Σε σύγκριση με τις παραδοσιακές μεθόδους συσκευασίας (π.χ. σύνδεση με σύρμα και υπόστρωμα), έχει τα προφανή χαρακτηριστικά της υψηλής διάσπασης θερμότητας (δυνατό Cu),υψηλή αξιοπιστία (σύντομη σύνδεση και ισχυρή προσκόλληση στην επιφάνεια), υψηλής τάσης και υψηλού ρεύματος (δυνατό Cu).
2Το υλικό αυτό μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε διάφορα σενάρια εφαρμογής, όπως η διαχείριση ενέργειας, τα οχήματα νέας ενέργειας, η φωτοβολταϊκή ενέργεια κλπ., και έχει τεράστιες προοπτικές αγοράς.
Εφαρμογές:
Συνήθως χρησιμοποιείται για την ενσωμάτωση πολλαπλών τσιπ στην πλακέτα φορέα.
Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα
1Η υψηλή διάχυση θερμότητας μπορεί να βοηθήσει το πακέτο να μειώσει την επίδραση της αξιοπιστίας.
2. Πολλαπλές πετσέτες με διαφορετικό ύψος βουνού μπορούν να συναρμολογηθούν σε μία συσκευασία.
3Χαμηλό κόστος.
