Τύπος συσκευασίας επιπέδου πάνελ

• Επίπεδο πίνακα συσκευασία Επίπεδο πίνακα SiP Χρησιμοποιείται σε διάφορες βιομηχανίες
• 0.5mm πάχος επιπέδου πίνακα συσκευασία επιπέδου πίνακα BGA/CSP για προσαρμογέα ισχύος
• 310*320mm Μέγεθος πίνακα Επίπεδο πίνακα QFN Χαμηλή ηλεκτρική αντίσταση

Τσιπ συσκευασίας επιπέδου πάνελ

• 310*320mm Φαν-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Αντίσταση Τσιπ ((Σιλικόνιο)
• LED Chip Σιλικόνιο LED Constant Current Driver Chip 0,4mm * 0,555mm * 0,20mm
• 310*320mm Μέγεθος πίνακα Thin MOS Chip Silicon Χαμηλή κατανάλωση ενέργειας
• 310*320mm Φαν-Out Panel Level Packaging (FOPLP) IC Chip ((Σιλικόνιο)

Διάρθρωση προϊόντων συσκευασίας σε επίπεδο πάνελ

• Συσκευή επιπέδου πίνακα εξαερισμού (FOPLP)
• Πίνακας επιπέδου συσκευασίας πρόσωπο κάτω-EWLB υψηλή διάσπαση θερμότητας υψηλή αξιοπιστία
• Συσκευή επιπέδου πλαισίου διαστροφής (FOPLP) -Δομή προϊόντος (με το πρόσωπο προς τα πάνω) -Σφαιρίδιο συνδεδεμένων συρματικών ινών
• Συσκευή επιπέδου πίνακα εξαερισμού (FOPLP) -Δομή προϊόντος (επάνω) -Στρίβωμα πλάκας

Συσκευή επιπέδου πίνακα εξαερισμού

• 310*320mm Φαν-Out Panel Level Packaging (FOPLP) GaN Προϊόν
• 310*320mm Φαν-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Συσκευή ισχύος
• 310*320mm Φαν-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Συσκευή μικροφώνου MEMS
• 310*320mm Φαν-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Ραδιοσυχνότητα (RF)

TGV μέσω γυαλιού

• Δοκιμαστικό στάθμευσης αξιοπιστίας του υποτραπέζιου γυαλιού χωρίς ρωγμές του γυαλιού
• Αξιόπιστη απόδοση δοκιμής αξιοπιστίας υαλοπίνακα υποτραμίου-MSL3/HAST/TCT
• Υψηλή απόδοση, αν και τρύπα/τυφλή τρύπα στο γυαλί 35um για GPU/CPU/AI τσιπ
• υψηλή αναλογία όψεως TGV Ικανότητες χύτευσης για συσκευασίες ημιαγωγών

Πείραμα προσομοίωσης συσκευασίας

• Πακέτο κατάλληλο για διάφορα πειράματα προσομοίωσης συσκευασίας